甲基磺酸盐镀锡
虽然早在20世纪40年代人们就知道甲基磺酸体系镀锡具有实用性，但是直 到20世纪80年代它才获得工业应用，称为锡、铅和锡铅合金的理想镀液。与其他镀锡工艺相比，甲基磺酸盐镀锡具有明显的优势，它的腐蚀性小，废水处理容易，能在高电流密度下操作，可用于无光、半光亮和光亮镀锡。甲基磺酸能与各种金属形成盐，不管工艺温度怎样变化，甲基磺酸盐都不会出现明显水解。因此，甲基磺酸镀锡作为其他镀锡方法的替代品得到了很大发展， 目前它的应用为广泛。

厚度
由于镀锡板上的镀锡层非常薄，实际应用中在考虑镀锡板的厚度时，对镀锡层的厚度可以忽略不计，所以在产品标准中规定的厚度实质上是钢基板的厚度。按照国标GB/T2520所规定的定义，一次冷轧镀锡板的厚度范围为0.15-0.60mm,二次冷轧镀锡板的厚度范围为0.12~0.36mm.镀锡板的公称厚度小于0.50mm时，按0.01mm的倍数进级，公称厚度大于等于0.50mm时，按0.05mm的倍数进级。镀锡板厚度允许偏差不大于公称厚度的±7%,厚度测量位置为距离钢板两侧边部不小于10mm的任意点。

氟硼酸盐镀锡
氟硼酸盐镀锡是较早的酸性镀锡方法之一，氟硼酸盐镀液可用于挂镀、滚镀及 版带线材连续自动化生产。它的主要优点是电流密度范围宽，沉积速度快，与锡酸盐镀锡相比沉积速度快2~3倍，而电能的消耗却只有10%,镀液的分散能力好， 1而且镀层细致，洁白而有光泽。由于阴、阳极的电流效率都接近,溶液几乎1能自动保持平衡，维护很简单。氟硼酸盐镀锡的大缺点是氟离子和硼离子会污染1环境，因此废水处理的成本很高。它也是所有酸性镀锡中腐蚀性强的。

电镀锡钢板的生产工艺类型
电镀锡板是一种钢材深加工产品，因为它实质上是两面镀了锡的薄钢板，所以镀锡板的制造过程可以很方便地分成两个阶段：一是制得具有所需尺寸和力学性能的低碳薄钢带或钢板；二是进行镀锡。本节将主要介绍电镀锡工艺，图4-所示为镀锡板制造中各主要工序过程示意图。镀锡板目前主要是用连续式的电镀工艺对钢基板进行电镀锡而制造的。连续电镀锡工艺的优点有：它是高速的连续式生产工艺，镀锡层的厚度范围很宽并且镀层控制简单而，能够生产正反两面镀锡量不同的差厚镀层，终镀层的质量稳定。镀锡板生产中使用的电镀液大多是从静止式电镀液发展而来的，但都经过了改进使之适合于高电流密度的高速电镀。镀锡板生产中应用广的两种镀锡工艺是酸性镀锡和碱性镀锡。我国在20世纪60年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。20世纪80年代以来，随着光亮剂的不断开发，酸性镀锡获得迅速发展。因酸性镀锡的适用范围宽：既可用于电子工业和食品工业制品的镀锡，也适用于其他工业用的板材、带材、线材的连续快速电镀，故其产量远大于碱性镀锡，已趋于主导地位。酸性镀锡的优点是电流效率高、沉积速度快、可在常温或较低的温度下操作、节能、可得到光亮镀层等。其缺点是分散能力不如碱性镀锡、镀层孔隙率较大。碱性电镀锡的优点是镀液的成分简单并具有除油能力，镀液分散性好，镀层结晶细、孔隙少、焊接性好。缺点是镀液需要加热的温度高、能耗大、电流效率低；由于镀液中锡以四价形式存在，所以电化学当量低、镀层沉积速度只有酸性电镀锡的一半，甚至更慢，且只能得到无光的镀锡层。
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